DCC modely, Elektro MM

Dovolil jsem si sepsat pár postřehů k pájení a osazování desek plošných spojů (DPS) součástkovou řadou SMD. Tento technologický postup se označuje zkratkou SMT. SMT (čili surface mount technology) je postup, kdy se vývody součástek pájí přímo na povrch plošného spoje.  Součástky určené pro povrchovou montáž jsou označovány jako SMD (surface mount device).  Také jsem našel pěkné video, kde jsou ukázky postupu pájení jednotlivých pouzder.

Jako první věc bych se pokusil popsat rozměry a provedení součástek, aby jste si uděli představu o jejich velikosti. Dost lidí se bojí, že velikost součástek je moc malá a pájení pak problematické.  Já bych si dovolil nesouhlasit, naopak SMD součástku třeba odpor osadím rychleji. A v případě hledání závady, se mi na DPS lépe orientuje. Mnou oblíbené rozměry jsou 0805 a 1206, rozměr 0603 a menší už ale vhodný pro ruční osazování není. V následující tabulce je seznam a grafické porovnání rozměrů.  Běžně používané označení vychází z rozměrů uvedených v PALCÍCH (inch).

Přehled základních rozměrů nejběžnějších součástek

Rezistory a capacity: 01005 (0402 metric): 0.016 × 0.008 in (0.41 × 0.20 mm) 0201 (0603 metric): 0.024 × 0.012 in (0.61 × 0.30 mm) 0402 (1005 metric): 0.04 × 0.02 in (1.0 × 0.51 mm) 0603 (1608 metric): 0.063 × 0.031 in (1.6 × 0.79 mm) 0805 (2012 metric): 0.08 × 0.05 in (2.0 × 1.3 mm) 1206 (3216 metric): 0.126 × 0.063 in (3.2 × 1.6 mm) 1210 (3225 metric): 0.126 × 0.1 in (3.2 × 2.5 mm) 1806 (4516 metric): 0.177 × 0.063 in (4.5 × 1.6 mm) 1812 (4532 metric): 0.18 × 0.12 in (4.6 × 3.0 mm) 2010 (5025 metric): 0.2 × 0.1 in (5.1 × 2.5 mm) 2512 (6432 metric): 0.25 × 0.12 in (6.3 × 3.0 mm) Tantalové capacity: EIA 3216-18 (Kemet A, AVX A): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm EIA 3528-21 (Kemet B, AVX B): 3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm EIA 6032-28 (Kemet C, AVX C): 6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm EIA 7343-31 (Kemet D, AVX D): 7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm SOT – small outline transistor: SOT-223: 6.7 mm × 3.7 mm × 1.8 mm SOT-89: 4.5 mm × 2.5 mm × 1.5 mm SOT-23 (SC-59, TO-236-3): 2.9 mm × 1.3/1.75 mm × 1.3 mm SOT-323 (SC-70): 2 mm × 1.25 mm × 0.95 mm Dvouřadá pouzdra IO: Small-outline integrated circuit (SOIC): small-outline integrated circuit, dual-in-line, 8 or more pins, gull-wing lead form, pin spacing 1.27 mm TSOP: thin small-outline package, thinner than SOIC with smaller pin spacing of 0.5 mm SSOP: Shrink Small-Outline Package, pin spacing of 0.635 mm or in some cases 0.8 mm

Nyní než nějaké zdlouhavé povídání vám vše názorně ukáže videonávod, který pochází z dílny blogu www.eevblog.com. Video je sice komentováno v anglickém jazyce, ale z videa je vše podstatné patrno. Ve videu bude ukázka pájení od obyčejných odporů až po velké integrované obvody.

 Po schlédnutí videa se vám pokusím dát pár mích rad, snad vám budou k užitku. Zaprvé se vyhněte pájecím perům bez regulace, které se připojují rovnou do zásuvky, nemají tedy žádnou základnu. Tyto pera jsou vhodná tak na spojování vodičů nebo řezání do polistyrénu, viz.obr.

Použitelné pájecí stanice se dnes dají popit od 600Kč, ale doporučil bych se poohlédnout po něčem v ralaci alespoň kolem 1000Kč. Tuto stanice umožňují regulaci teploty pera. Také bych dporučil rovnou zakoupit hrot připomínající tvarem malinký plochý šroubovák. Mě osobně se používá lépe než jen kulatý špičatý hrot.

Tyto pájecí stanice se dají sehnat v analogovém provedení až po digitální, které mnohem přesněji regulují teplotu hrotu. Posledním, ale spíše nedosažitelným levelem jsou kombinované stanice dohronady s možností odsávání či ofuku horkým vzduchem.